Машина за химическо механично полиране (CMP)

ЕКСПЕРТ в ултра прецизната равнинна обработка

Напълно фокусиране върху ултра прецизната равнинна обработка от създаването на LSTD. Разработване и въвеждане на нови и усъвършенствани продукти и технологии за прилепване/полиране на клиенти по целия свят; С богат опит в ултрапрецизната плоска обработка, LSTD е посветена на предоставянето на нашите клиенти по целия свят на надеждни цялостни решения.

Експертиза, получена от интегрирано ноу-хау в различни материали

Индустриите, които обслужваме, включват: полупроводници, оптоелектроника, прецизна оптика, прецизна керамика, ядрена централа, добив на петрол и промишлено приложение.

Посветен на предоставянето на персонализирани цялостни решения

Посрещнете пълната гама от изисквания на клиентите от машини и модификации на машини, консумативи, разработване на процеси, обслужване на подизпълнители.

 

 

 

 

 

Машина за химическо механично полиране(CMP)

 

CP Chemical Mechanical Polishing Machine

CP химическа механична полираща машина (CMP машина)

  • Серията CMP може да обработва производители на полупроводникови материали като SI, SIC, GaAs, lnP, GaN, CdTe, диамант и др.
  • Диаметър на плочата от 381 мм до 1500 мм.
  • Диаметър на притискащата плоча от 139 мм до 576 мм.
  • Капацитет на зареждане на вафли 2 инча 3 инча 4 инча 5 инча 6 инча 8 инча 12 инча

 

Precise wax bonding machine

Прецизна машина за залепване на восък

  • Притискащата плоча, охлаждащата плоча и други плоски части под налягане или части под налягане на оборудването се шлифоват, за да се контролира тяхната плоскост и ефективно да се гарантира точността на восъка.
  • Диаметър на притискащата плоча 360 mm Макс.
  • температура на нагряване 300 градуса
  • Пневматичен;Макс.350кг
Multi-functional polishing machine

Многофункционална полираща машина

  • MFP-700A е многофункционална полираща машина, разработена специално за аксесоари за полупроводниково оборудване.
  • Диаметър на вакуумния патронник 450 мм, максимален диаметър на детайла 576 мм.
  • Типично приложение: Силиконов ецващ пръстен, SiC ецващ пръстен, Силициев горен електрод, Душ слушалка
  • Хоризонтално разстояние на движение на полиращата плоча:0-140mm
Automatic wafer debonding machine

Автоматична машина за разлепване на вафли

  • Това е спомагателно оборудване в работилницата за полиране на полупроводници, което автоматично разтоварва пластини, залепени върху керамична плоча с восък с помощта на нож за отрязване в касета.
  • Може да се използва като самостоятелно устройство, което може ефективно да намали риска от счупване на пластини, драскотини и др.
  • Значително подобряване на ефективността на изстъргването.

 

 

 

Защо LSTD е най-добрият вариант?

 

95,000 sq ft производство и инвентар.

Център за научноизследователска и развойна дейност на полупроводници и собствена автоматична линия за полиране на SiC пластини.

Специализиран екип за научноизследователска и развойна дейност с бакалавърска степен или по-висока степен, фокусиран върху развитието на процеси.
Глобална поддръжка на продажбите, обслужваща клиенти по целия свят (САЩ, Франция, Германия, Сингапур, Южна Африка и др.)

 

 

 

 

Имате ли проблем с химическото механично полиране (CMP)? LSTD е отговорът!

 

Свържете се сега

 

flat lapping machine manufacturer

 

 

Горещи продавани продукти

 

Ние сме добре известни като един от водещите производители и доставчици на машини за химическо механично полиране (cmp) в Китай. Горещо ви приветстваме да закупите изработена по поръчка машина за химическо механично полиране (cmp) на конкурентна цена от нашата фабрика. Предлагат се добро обслужване и качествени продукти.

whatsapp

Телефон

Имейл

Запитване