Машината за химическо механично полиране е инструмент за тестване на процеси, използван в областта на електрониката и комуникационните технологии, авиацията и космическата наука и технологии
Използвайте дейонизирана вода за поставяне на силициеви пластини или използвайте вакуумно адсорбционни силиконови пластини за полиране, изоставяйки традиционния начин на восък и поставяне на силициеви пластини, което благоприятства почистването на силициевите пластини след полиране. 2. С функция за обратно налягане може значително да подобри равномерността на полирането. 3. Оборудван със система за откриване на крайната точка на полиране, за да се предотврати прекомерното полиране. Като вземем SiO2 като пример, WIWNU (неравномерност в чипа) По-малко или равно на 3 процента, WTWNU (неравномерност в чипа) По-малко или равно на 5 процента и RMS (20μm ×20 μm) е по-малко от 0,4 nm.
